浦汇FxPro：【跨国公司在中国】未来 AI 产业的前沿阵地，仍锚定中国？

沈建缘/文

当前，全球正处在新一轮科技革命与产业变革的交汇点，人工智能（AI）作为引领这场变革的核心技术，已不再是孤立的技术创新，而是深度融入经济社会各领域、重塑生产方式与发展逻辑的关键力量。

10月28日，《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》（下称“十五五”规划建议）全文发布。其中，提出培育壮大新兴产业和未来产业，点名量子科技、生物制造、氢能和核聚变能、脑机接口、具身智能、第六代移动通信等；提出全面实施“人工智能+”行动。

中国拥有全球最完整的 AI 产业链与最丰富的应用场景。在硬件端，中国是全球最大的芯片消费市场，当前中国智能手机年出货量稳定在 2.8 亿部，根据政策规划，2027 年 70% 的智能终端将具备 AI 能力，这意味着每年将有近 2 亿部 AI 手机落地。中国也是智能汽车、机器人等终端的主要生产基地。

其次，从 “十四五” 规划将 AI 列为战略性新兴产业，到 2025 年国办一号文提出 “培育具身智能、6G 等未来产业”，再到国家发改委即将出台的 “新一代智能终端和智能体政策指引”，中国正从政策引导、技术攻关、市场培育三方面构建 AI 发展生态。

9月底，国家发展改革委宣布，将会同有关部门从三个方面推动新一代智能终端和智能体的加快应用普及。一是加强构建导向明确、尊重规律、规范发展的政策环境，制定政策指引;二是协同推进技术攻关和开源共享，加快创新步伐，支持人工智能企业和各行业龙头企业开展协同创新;三是在供需两端同步发力，推动市场扩容。

AI正在成为中国新一轮产业升级和经济转型的“主战场”，而“中国需求驱动全球技术创新”的模式，在 AI 时代将更加显著。

从 “技术输入” 到 “协同创新”

AI不仅仅是一个热门赛道，而是赋能各行各业的底层技术。在中国 AI 产业中，既有华为、百度等巨头布局全栈式 AI 技术，也有宇树科技、众多 AI 眼镜厂商等专精特新企业深耕细分场景；既有云端大模型的激烈竞争，也有端侧 AI 应用的快速迭代。

埃森哲近期发布的最新调研显示，有 60% 的受访中国企业表示已开始投资智能体，三成（31%）受访中国企业正在特定职能或部门试用智能体，有23%企业表示正在积极地在多个职能部门部署智能体。调研表明，即使面临潜在的阻力，企业仍然在人工智能（AI）领域加倍投入。近九成（87%）的受访中国企业计划今年增加人工智能领域的投资，有18%的企业已重新设计围绕人工智能的端到端流程。

调研还发现，已有超过一半（52%）的中国员工表示，将一些日常的、重复性的任务交给智能体，远高于全球平均比例（35%）。这些结论积极乐观地显示，随着人工智能浪潮的驱动，中国市场正在经历快速和剧烈的变化，中国仍处在未来 AI 产业创新的前沿。

对跨国企业而言，中国市场的“政策指引 +产业落地”，为 AI应用提供了 “快速迭代，落地验证，反向优化”的闭环。

日前，松下发布中国AI战略，在中国AI领域构建的核心战略及全链条价值布局。从搭载AI技术的只能家电（2C）和为AI算力提供元器件的产业基础设施（2B）两方面布局，在中国市场实现 “制造中心”向“创新中心”的转变。

松下控股株式会社全球副总裁、集团中国东北亚总代表本间哲朗表示：“中国对松下而言，不仅是制造大国，也是消费大国、工程师大国和创新大国。我们希望在中国市场培育出AI时代的创新产品。” 

目前，松下正尝试在保护自身知识产权的情况下，与中国大模型企业合作。本间哲朗说：“我们的目标是将中国AI的技术应用在核心业务的转型，通过AI来革新业务，磨炼产品，加速研发进度。希望松下中国的团队走在最前面，拉动整个松下集团的AI战略。”

此前，为把握生成式AI服务器等新兴市场机遇，松下已加大电子材料工厂的投资布局。2023 年 9 月，松下电子材料（广州）第四工厂投产，投资 7.9亿元，聚焦信息通信基础设施用多层基板材料，投产后总产能提升 1.3倍；松下电子材料（苏州）新项目于 2024 年 10 月开工，投资6亿元，将建 5 万平方米智能绿色工厂，生产半导体封装基板材料，满足半导体等尖端领域需求；松下电子材料（上海）新工厂于2025年9月动工，投资1.2亿元，投产后将实现产值翻倍。

AI正在重构终端、重塑体验，开启全新的智能时代。但无论是商业实践还是战略布局，在企业级市场AI应用仍处于早期阶段。

最新的《思科人工智能就绪指数》报告显示，全球超过80%的企业正在优先部署智能代理解决方案，其中三分之二的企业表示这些系统已经达到了甚至超过了预期的绩效目标。报告显示，73%的中国大陆企业计划部署AI代理，近41%预计这些代理将在一年内与员工并肩工作。然而，仅有13%的企业做好了人工智能的就绪工作。